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   HBM Resin cored solder 松香焊剂

    应变测量用松香焊接， 直径 Ø 0.5 mm (0.03 inch) S-SN60Pb38Cu2 松香焊芯， type F-SW32 助焊剂非腐蚀。

    融化范围: 183°C to 190°C (361°F to 374°F).

    Lead-free 松香焊剂 - 用于应变测量

• 直径： 0.5mm
• Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ("no clean")
• 无腐蚀性助焊剂
• 融化温度：217°C 到 219°C
• 交货： 500g 每卷 

    Order Number

     1-LOT-LF